中国正在全力研究芯片技术，未来几年内会有质的飞跃吗？

1. 中国正在全力研究芯片技术，未来几年内会有质的飞跃吗？

中国正在全力研究芯片技术，未来几年内会有质的飞跃吗？

要是全力攻坚的话，应该是有质的飞跃，而这个研究实际上就是人才的争夺。要是有了一些关键性的人才，那么，这个技术是会有突飞猛进的发展，这也是很多公司采取高薪挖人的方式，要是国家举全国之力挖人的话，应该是可以做到的，就如同我们的乒乓球事业一样，我们就可以实现质的飞跃。

要是一些公司全力攻坚的话，总会有一些障碍，因为这些是需要专利许可的，这些专利人家已经获得了，你要想获得需要购买或者获得人家授权，这样的话，就要付出巨额资金，但是，一个企业的资金总是有限的，就算有钱，万一人家不卖，你也是没有办法的。所以，企业在发展的时候，总会遇到一些专利障碍，这是绕不过去的坎。

若是单纯自己搞的话，难度是非常大的。毕竟，需要的专利在人家手里，自己从头来的话，需要几十年的技术积累，这些积累需要的时间沉淀时间太长了，很多企业都等不起，毕竟，ios系统和安卓系统都是从底层来的，芯片技术也是如此，我们的中芯国际只是到14mn，台积电已经5mn量产了，差距太大了。

对于芯片的发展，我们认为，要是举全国之力的话，还是可以搞定的。但是，这样的话，商业化的活动加入了政治因素就不大好了，所以，我们国家也没有发力。只是一些企业自己努力，不过，华为的努力还是有成效的，不知道华为会有什么样的动作，希望会更好吧！毕竟，很多人希望华为给我们长脸，大家觉得华为能实现我们的愿望吗？欢迎留言说一下！

2. 中国芯片的崛起已经势不可挡，在芯片领域我国取得了哪些成就？

我国在芯片是设计上处于领先的地步，逐步补充芯片的制造技术。
虽然说我们国家在芯片的制造上处于待发展的状况，但是以华为为代表的芯片设计上有很大的领先地位，华为设计的海思芯片处于行业的领先地位。取得了很大的进步。
还有就是我国在芯片的制造上，也是一直在不断进步和提高。中芯国际也是积极开展14nm芯片的制造，展开相关的研究。与此同时带动了一大批企业展开专业的制造。
在14nm制造上完成之后，我们国家也是积极展开7nm芯片的研发，提高芯片的制造技术。我们的芯片在世界很多的国家也是得到很好的认可。我们生产的手机也是遍布全世界。
同时国家也是设立集成电路相关的大学，培养专业的人才，为我国集成电路的发展带来了很多人才的作用。
虽然我们的芯片已经取得了很大的进步，在一些方面已经处于领先的地位，但是我们还是有我们的不足，比如在制造上，与一些领先国家还是有很大的差距，我们对我们的芯片的技术不可盲目自大，但是也不可妄自菲薄。
我们要做的更多的是研究技术，实现技术的突破。这才是最重要的。芯片的自给自足对我们这么一个制造业大国来说也是非常的重要的。
作为新时代的年轻人，我们更应该积极学习科学文化知识，补充自己的专业知识，投身国家的建设，这也是我们这一代年轻人应该做的。
不仅是硬件方面，我们也是积极推动软件的设计，比如华为研发的新系统等，都是非常的不错，作为国家的一部分，我们应该支持我们自己的技术，相信我们的技术，相信我们的技术会实现突破。

3. 中国芯片实现突破，将会造成什么影响？

意味着从现在开始，高端芯片的n+1工艺已经正式被中芯国际拿下了。n+1的性能要比现有的十四纳米芯片提升百20%，而功耗又可以降低57%。也就是说这次差不多是攻克的十纳米芯片工艺，到现在，全世界一共就三家企业能做到这个水平。

4. 中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列呢，大家有何感想？

芯片行业的设计领域是指从规范制定、架构设计到流片的所有过程。 很多朋友可能不知道什么是tape out。 换句话说，对于芯片设计来说，通俗的讲，芯片在晶圆厂生产之前的所有过程都属于设计领域。 在芯片行业，我们把只从事芯片设计，没有其他生产、封装、测试业务的公司称为无晶圆厂或设计公司，如国内的华为海思、紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、寒武纪、汇顶科技、 全志就是这样的公司，美国的高通和博通也是。 而同时拥有芯片业务和芯片晶圆制造业务的公司，我们称之为IDM，国内的士兰微属于这类公司，美国的英特尔，韩国的三星和海力士，意大利的意法半导体也属于这一类。 这样的公司。

对于世界知名的芯片设计公司，请注意，它仅指报告盈利数据的前 10 家公司，有些公司可能更高，但没有公布数据。 这里只统计发布财报数据的前十名公司。 以下数据仅指芯片设计公司，不包括台积电、格芯等晶圆厂，也不包括芯片原材料和半导体设备公司。 上面的文字讲述了前十名的设计公司是如何优秀的，他们的业绩是如何飙升的。 下面我们从芯片的具体细分来看，看看大陆公司在芯片设计各个领域与世界先进水平的差异。 看看每个芯片设计领域是否有可能在十年内达到世界前列，我们将从处理器芯片、通信芯片、存储芯片、消费电子芯片、FPGA芯片几个主要领域进行比较。

一、CPU处理器类芯片它包括移动设备的处理器，如手机和平板电脑，微处理器，如台式电脑和笔记本电脑，以及嵌入式设备处理器。 手机处理器芯片国内与世界领先水平存在较大差距。 全球知名的手机处理器厂商包括高通、MTK（联发科），苹果和三星也有自己的手机处理器芯片。 国内大部分手机厂商，比如小米、vivo、oppo，都使用高通或者联发科处理器核心！ 国内手机处理器设计的主要厂商是华为海思。 但是，由于众所周知的原因，台积电无法提供海思代工芯片，所以华为的麒麟芯片现在陷入了尴尬的境地！
目前国内其他公司，据我所知，只有紫光展锐研发的虎贲T7510芯片。 该芯片采用台积电的12nm工艺。 根据网上的说法，这颗芯片相当于高通骁龙710系列。 在国内手机厂商中，似乎只有海信使用过这款处理器芯片。 看下图，从2020年第一季度到2021年第二季度，全球手机处理器市场份额，华为海思持续下滑，市场份额从12%下降到3%，而市场份额 联发科从 24% 增加。  %增至38%，而另一家大陆公司展锐则维持在5%。

二、目前，华为手机处理器芯片以芯片生产为主。 原本华为海思接近手机处理器芯片第一梯队，但受美国制裁影响，其先进制程处理器芯片无法流片，导致手机处理器项目搁置。 未来十年，如果华为海思仍受到美国制裁，国产手机处理器芯片恐怕只能寄希望于紫光展锐！ 紫光展锐目前处于手机处理器研发第二梯队。 未来十年，如果国内手机厂商愿意与展锐合作，在部分机型手机中使用展锐的处理器芯片，展锐可能在十年后。 多年后，将接近第一梯队，甚至进入手机处理器第一梯队，达到世界领先水平！

三、这个领域能够对英特尔构成威胁的，估计只有AMD了。目前这个国家和美国差距太大了！ 目前兆芯正在研发x86处理器，而且近两年似乎已经发布了与英特尔第七代产品性能相当的处理器。 此外，海光也在做微机处理器芯片，不过采用的是AMD的禅宗架构。 未来十年，这块很难追上英特尔和AMD达到世界领先水平！ 微处理器和微控制器微处理器）和微控制器现在正在模糊界限并将两者结合在一起。 
在这一领域，荷兰的NXP、美国的Microchip、德州仪器、飞思卡尔、意大利的意法半导体、日本的瑞萨电子都处于领先地位。 在国内，我只知道深圳科创板上市公司芯海科技主要从事这项业务。 微和中科黎明。 新成立的初创公司是 Moore Thread 和 Biren。 但国内企业与英伟达、英特尔、AMD在GPU领域差距巨大，短时间内不可能赶上。 在图像处理GPU方面，中国必须努力追赶。 在我看来，未来十年在 GPU 芯片上赶超英伟达和 AMD 将非常困难！

四、通信芯片传播是一个大概念，一个大范畴，各种通讯芯片也是五花八门通信可分为移动通信、wifi通信和蓝牙通信。 移动通信设备中最重要的器件是射频芯片和基带芯片。 射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大； 而基带芯片负责信号处理和协议处理。 手机基带芯片大家可能听说过基带但不知道它是什么。 这东西简直就是手机通话和上网的必备组件。 
也就是说，没有它，手机既不能通话，也不能上网。 不言而喻。全球移动通信市场在1G-3G时代发展后，很多半导体厂商进入4G时代的基带芯片市场。 但是，5G基带芯片的性能要求和技术复杂度都远高于前几代。 目前全球只有高通、华为海思、紫光展锐、三星和联发科发布了5G基带芯片。 英特尔将5G通信业务卖给了苹果，5G基带芯片尚未推出。 基带芯片方面，中国大陆有华为海思和紫光展锐，台湾有联发科。

5. 是什么阻碍了中国芯片发展？

6. 中国崛起，未来是否有望成为全球最大芯片供应国？

1990年时，美国和欧洲生产了全球四分之三以上的半导体。然而现在，他们的产量总和还不到四分之一。在这个过程中，中国、日本以及据韩国已经崛起，正将美欧挤出市场。到2030年，中国有望成为世界上最大的芯片生产国。
    芯片制造中心发生转移，部分原因是美国以外的其他国家为工厂建设提供了更高的财政激励措施，以帮助建立本土芯片制造产业。芯片公司也被美国以外日益增长的供应商网络，以及能够操作昂贵制造机械、不断扩大的熟练工程师队伍所吸引。
    虽然近几十年来制造业始终在逃离美国，但世界上许多最大的芯片公司仍将总部设在那里。举例来说，虽然美国销量最高的芯片巨头英特尔也在爱尔兰、以色列和中国等地开设了工厂，但大部分生产都在美国进行。
坚持就是胜利！国内芯片半导体领域真的开始发力了。据了解，如今国内已经总共投入了9万多亿用于半导体相关领域的研发，而且可以看到在今年8月份起，陆陆续续有超过9千家企业加入了半导体领域，其中最多的半导体企业的城市应该就是安徽合肥跟陕西了。


其实经过华为这一事后，我们国人老百姓开始明白国产品牌的重要性，国内企业也懂得自主研发的重要性，开始启动了南泥湾计划。而京东方、合肥长鑫、长江储存、中芯国际都开始和华为相互合作，拿出了当年两弹一星的精神，势要突破半导体难关。而中芯国际也传出好消息，N+1芯片已经进入了客户导入阶段，预计在明年就能实现量产。而华为、小米、阿里、都不断在芯片研发上加大投入。相信在不久的将来，中国会如比尔盖茨所说的那样：“十年后，中国将成为全球最大的芯片供应国。”

7. 为何说芯片产业崛起是值得期待的?

据报道，在这场全球芯片发展“大提速”进程中，中国企业也在积极赶超，为此从国家到地方纷纷推出各式各样的扶持政策和举措。

报道称，公开消息显示，本轮从国家到地方成立的集成电路产业投资基金总盘子高达6000多亿元。目前，国家大基金正在酝酿二期，预计二期规模也将超过千亿元，加上地方基金二期，可能一二期总盘子将直逼一万亿元。

随着大基金二期到来，地方资本有望进一步加大投入、加速布局，整体产业仅以线性变化测算成长有望达5-10倍，国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展，从设计、制造、封装到设备、材料，产业链上所有环节企业有望迎来产业型成长机会。

业内人士表示，从目前来看剪刀差将愈演愈大，硅片大厂sumco等2018年报价提高，且2019年还会继续涨价，硅片涨价最先传导到前端制造环节，再依次传导到后端制造的封装和测试环节，看好存储器、晶圆前端制造、易耗品，以存储器为代表的通用型芯片将成为最受益品种。