氮化镓上市公司有哪些?

2024-05-16 19:58

1. 氮化镓上市公司有哪些?

1、海陆重工002255,公司旗下江苏能化微电子科技发展有限公司专业研发生产以氮化镓为代表的复合半导体高性能晶圆,并用其生产功率器件。2、兆驰股份002429,兆驰半导体能够独立完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整个制作流程,有氮化镓外延片,能够提供全面的芯片解决方案。3、闻泰科技600745,旗下安世集团拥有生产氮化镓相关的技术,安世半导体生产GaN产品车载GaN已经量产,全球最优质的氮化镓供应商之一。4、耐威科技300456,公司从事第三代半导体业务,主要是指GaN材料的生长与器件的设计,公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆,且正在持续研发氮化镓器件。5、三安光电600703,公司增建包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器;特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。6、海特高新002023,光电是公司重点发展方向之一,公司在部分产品如光纤通讯及硅基氮化镓已实现量产。7、台基股份300046,功率半导体细分市场的重要企业,跟踪和研发以Sic(碳化硅)和GaN(氮化镓)为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。8、和而泰002402,子公司镰昌科技主营业务为微波室米波射频芯片的设计研发、生产和销售;已掌握成熟的氮化镓相控阵核忧芯片生产工艺,产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。9、捷捷微电300623,公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sc、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置。10、乾照光电300102,公司凭借在砷化镓和氮化镓光电器件领域多年研发和生产的积累,积极布局以砷化镓和氮化镓材料为基础的化合物半导体方向,投资16亿元加码半导体研发项目。11、航天发展000547,氮化镓芯片的生产与研发是旗下微系统研究院的主要业务之一。12、聚灿光电300708,公司旗下海威华芯建立了国内第—条英寸砷化藏愿化镓半导体晶圆生产线,已达到砷化镓2000片/月,氮化镓600片/月的晶圆制造能力,公司部分产品已经实现量产。13、亚光科技300123,公司GaN功率放大器实现小批量量产,公司现有自研射频芯片共计400多款,包括5G使用的低噪、功放、开关、滤波器答。14、士兰微600460,公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线,涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。15、富满电子300671,国内电源管理领军者,主营充电器主控芯片,与oppo合作研发过GaN的充电器。16、海能实业300787,公司使用氮化镓技术的产品主要为旅行充电器和充电站(四口及以上多口充电器),其中包含单个USBType-C充电器、双USBType-C充电器、USBType-C+USBType-A双口充电器、多口充电器等。17、华峰测控688200,在宽禁带半导体测试方面,公司量产测试技术取得了重大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产。

氮化镓上市公司有哪些?

2. 氮化镓龙头企业有哪些?

1、三安光电
化合物半导体代工,已完成部分GaN的产线布局,是氮化镓的龙头。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售,产品性能指标居国际先进水平。

2、闻泰科技
其安世入股的Transphorm获得了车规级认证,车载GaN已经量产,全球最优质的氮化镓供应商之一。公司主营通讯和半导体两大业务板块,目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

3、耐威科技
公司目前的第三代半导体业务主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计,公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆,且正在持续研发氮化镓器件。以传感技术为核心,紧密围绕物联网、特种电子两大产业链,致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。

4、南大光电
公司的高纯磷烷、砷烷研发和产业化项目已经列入国家科技重大专项。高纯磷烷和高纯砷烷都是LED、超大规模集成电路、砷化镓太阳能电池的重要原材料。在红外探测、超高速计算机等方面的应用也有着光明的前景。

5、海陆重工
旗下江苏能华微电子科技发展有限公有专业研发、生产以氮化镓( GaN)为代表的复合半导体高性能晶圆,并用其做成功率器件。是国内一流的节能环保设备的专业设计制造企业,目前并已初步形成锅炉产品、大型压力容器、核电设备、低温产品、环保工程共同发展的业务格局。

氮化镓的性质与稳定性:
1、如果遵照规格使用和储存则不会分解。
2、避免接触氧化物,热,水分/潮湿。
3、GaN在1050℃开始分解:2GaN(s)=2Ga(g)+N2(g)。X射线衍射已经指出GaN晶体属纤维锌矿晶格类型的六方晶系。
4、在氮气或氦气中当温度为1000℃时GaN会慢慢挥发,证明GaN在较高的温度下是稳定的,在1130℃时它的蒸气压比从焓和熵计算得到的数值低,这是由于有多聚体分子(GaN)x的存在。
5、GaN不被冷水或热水,稀的或浓的盐酸、硝酸和硫酸,或是冷的40%HF所分解。在冷的浓碱中也是稳定的,但在加热的情况下能溶于碱中 [5]  。
以上内容参考:人民网—氮化镓:黑电老牌企业康佳“弯道超车”的助推剂

3. 第三代半导体功率元器件,叠加氮化镓的上市企业有哪几个?

目前市场上涉及第三代半导体材料概念的公司,分为碳化硅和氮化镓两个方向。目前涉及碳化硅的相关公司较少,很多上市公司都有在氮化镓材料上布局。海特高新(002023)近期在投资互动平台表示,目前公司硅基氮化镓突破多项关键工艺,成功开发了硅基氮化镓技术并小规模量产;士兰微(600460)已经建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线;闻泰科技(600745)旗下的安世集团拥有氮化镓相关的技术,安世半导体生产的部分氮化镓产品已经量产。此外,还有部分公司正在筹划相关布局,近日,蓝科高新(601798)领导对国内氮化镓材料领先企业苏州纳维科技进行了考察,并就氮化镓生产装备制造、股权投资合作等方面展开了深入研讨。苏州纳维科技是目前国内唯一一家、国际上少数几家之一能够批量提供2英寸氮化镓单晶产品的单位;氮化镓产品性能综合指标国际领先。此外,三安光电(600703)定增方案中,也计划建设包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片等相关项目。【摘要】
第三代半导体功率元器件,叠加氮化镓的上市企业有哪几个?【提问】
目前市场上涉及第三代半导体材料概念的公司,分为碳化硅和氮化镓两个方向。目前涉及碳化硅的相关公司较少,很多上市公司都有在氮化镓材料上布局。海特高新(002023)近期在投资互动平台表示,目前公司硅基氮化镓突破多项关键工艺,成功开发了硅基氮化镓技术并小规模量产;士兰微(600460)已经建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线;闻泰科技(600745)旗下的安世集团拥有氮化镓相关的技术,安世半导体生产的部分氮化镓产品已经量产。此外,还有部分公司正在筹划相关布局,近日,蓝科高新(601798)领导对国内氮化镓材料领先企业苏州纳维科技进行了考察,并就氮化镓生产装备制造、股权投资合作等方面展开了深入研讨。苏州纳维科技是目前国内唯一一家、国际上少数几家之一能够批量提供2英寸氮化镓单晶产品的单位;氮化镓产品性能综合指标国际领先。此外,三安光电(600703)定增方案中,也计划建设包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片等相关项目。【回答】

第三代半导体功率元器件,叠加氮化镓的上市企业有哪几个?

4. 氮化镓龙头企业是什么?

如下:
1、三安光电
化合物半导体代工,已完成部分GaN的产线布局,是氮化镓的龙头。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售,产品性能指标居国际先进水平。

2、闻泰科技
其安世入股的Transphorm获得了车规级认证,车载GaN已经量产,全球最优质的氮化镓供应商之一。公司主营通讯和半导体两大业务板块,目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

介绍
氮化镓是一种无机物,化学式GaN,是氮和镓的化合物,是一种直接能隙的半导体,自1990年起常用在发光二极管中。此化合物结构类似纤锌矿,硬度很高。
氮化镓的能隙很宽,为3.4电子伏特,可以用在高功率、高速的光电元件中,例如氮化镓可以用在紫光的激光二极管,可以在不使用非线性半导体泵浦固体激光器的条件下,产生紫光(405nm)激光。

5. 求半导体材料 芯片的上市公司?

(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证,据招商证券的预估,第二代身份证的市场容量超过200亿元,主要包括三方面:芯片、读卡机具和数据库系统,其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家:上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大,而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 (600770 行情,资料,咨询,更多):2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 (600198 行情,资料,咨询,更多):大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 (600100 行情,资料,咨询,更多):公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础,致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化,在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显,和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 (600608 行情,资料,咨询,更多):公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中,苏州国芯作为国家信息部选定的企业,在国家信息部的牵头下,于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约,由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日,中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说:“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。”2003年 4月底,交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约,供应量达百万片。此外,创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”,已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 (600895 行情,资料,咨询,更多):2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 (600171 行情,资料,咨询,更多): 2003年12月11日,上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说,华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解,它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商,具体融资规模还未确定。2003年10月,拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部,正在系统性检验过程中,该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 (600460 行情,资料,咨询,更多):士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计,作为国内最大的民营集成电路企业,2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十,并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 (600584 行情,资料,咨询,更多):公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业,在分立器件领域内竞争力颇强,2003年5月募集资金3.8亿,主要用于封装、检测生产线技改,项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 (000055 行情,资料,咨询,更多):我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术--大功率高亮度半导体芯片在方大 (000055 行情,资料,咨询,更多)问世,2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上,方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍,该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目,达到当今半导体芯片先进水平,对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业,利用国家863计划高技术成果,开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元,目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源,以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源,具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算,到2007年,全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前,我国大功率高亮度芯片均依靠进口,2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元,较2001年分别增长28.5%和22.4%。  6、华微电子 (600360 行情,资料,咨询,更多):华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商,并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片,封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月, 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司,公司投资总额为2900万美元,注册资金为1500万美元,经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 (000959 行情,资料,咨询,更多):作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业,公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资,公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司,主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目,目前已获得北京市的大力支持,该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 (600520 行情,资料,咨询,更多):2001年底的上市公告书中称,公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露,公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具;募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 (600817 行情,资料,咨询,更多):公司的控股92%的股权子公司宏盛电子,经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件,半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7,450万元。

求半导体材料 芯片的上市公司?

6. 三代半导体的龙头股票有哪些

一、三安光电600703:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入84.54亿元,同比增长13.32%;归属于上市公司股东的净利润10.16亿元,同比增长-21.73%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元,同比增长-57.49%。二、闻泰科技600745:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入517.1亿元,同比增长24.36%;归属于上市公司股东的净利润24.15亿元,同比增长92.68%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.13亿元,同比增长91.13%。三、扬杰科技300373:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入26.17亿元,同比增长30.39%;归属于上市公司股东的净利润3.78亿元,同比增长75.71%。A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局,受益汽车电子化;成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产;已在储备8寸品圆相关技术;已在第三代半导体领域投入平台建设。四、赛微电子300456:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入7.65亿元,同比增长6.55%;归属于上市公司股东的净利润2.01亿元,同比增长-90.97%。涉及第三代半导体业务,主要包括GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计。五、聚灿光电300708:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入14.07亿元,同比增长23.05%;归属于上市公司股东的净利润2137万元,同比增长162.45%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6498万元。【拓展资料】龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票,它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。龙头股并不是一成不变的,它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是,任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。

7. 最正宗的第三代半导体概念股

最正宗的第三代半导体概念股有以下几种:1、三安光电600703:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入84.54亿元,同比增长13.32%;归属于上市公司股东的净利润10.16亿元,同比增长-21.73%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元,同比增长-57.49%。公司产品主要包含LED芯片、LED特殊应用和第二代、第三代半导体芯片,主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。2、闻泰科技600745:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入517.1亿元,同比增长24.36%;归属于上市公司股东的净利润24.15亿元,同比增长92.68%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.13亿元,同比增长91.13%。A股优质稀缺半导体资产,ODM(原始设计制造)和分立器件、逻辑器件、MOSFET等细分领域主流供应商;子公司安世半导是全球第三大半导体厂商,未来计划大力发展第三代半导体及封装业务。3、扬杰科技300373:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入26.17亿元,同比增长30.39%;归属于上市公司股东的净利润3.78亿元,同比增长75.71%。A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局,受益汽车电子化;成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产;已在储备8寸品圆相关技术;已在第三代半导体领域投入平台建设。4、赛微电子300456:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入7.65亿元,同比增长6.55%;归属于上市公司股东的净利润2.01亿元,同比增长-90.97%。涉及第三代半导体业务,主要包括GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计。5、聚灿光电300708:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入14.07亿元,同比增长23.05%;归属于上市公司股东的净利润2137万元,同比增长162.45%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6498万元。第三代半导体概念股其他的还有:派瑞股份、海能实业、欣锐科技、富满微、江丰电子、圣邦股份、民德电子、光莆股份、捷捷微电等。

最正宗的第三代半导体概念股

8. 我国氮化镓生产巨头

国内有多家氮化镓龙头企业,各自有主打产品,并没有某一个企业垄断了一种化工原料的现象出现。下面梳理一下国内比较知名的氮化镓企业。
一、三安光电
化合物半导体代工,已完成部分GaN的产线布局,是氮化镓的龙头。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售,产品性能指标居国际先进水平。
二、闻泰科技
其安世入股的Transphorm获得了车规级认证,车载GaN已经量产,全球最优质的氮化镓供应商之一。
公司主营通讯和半导体两大业务板块,目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。通讯业务板块包括手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域。
三、耐威科技
公司目前的第三代半导体业务主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计,公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆,且正在持续研发氮化镓器件。
北京耐威科技股份有限公司以传感技术为核心,紧密围绕物联网、特种电子两大产业链,一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务,一方面积极布局无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务,致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。
公司主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、导航系统及器件、航空电子系统等,应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子、航空航天、智能交通等。
公司业务遍及全球,客户包括特种电子用户以及全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业。
四、南大光电
公司的高纯磷烷、砷烷研发和产业化项目已经列入国家科技重大专项。高纯磷烷和高纯砷烷都是LED、超大规模集成电路、砷化镓太阳能电池的重要原材料。
MO源是MOCVD技术生长化合物半导体超薄型膜材料的支撑材料。化合物半导体主要用于制造高亮度发光管、高迁移率晶体管、半导体激光器、太阳能电池等器件,在红外探测、超高速计算机等方面的应用也有着光明的前景。
五、海陆重工
旗下江苏能华微电子科技发展有限公有专业研发、生产以氮化镓( GaN)为代表的复合半导体高性能晶圆,并用其做成功率器件。
苏州海陆重工股份有限公司位于江苏省张家港市开发区,是国内一流的节能环保设备的专业设计制造企业,目前并已初步形成锅炉产品、大型压力容器、核电设备、低温产品、环保工程共同发展的业务格局。

扩展资料一、氮化镓在新型电子器件中的应用
GaN材料系列具有低的热产生率和高的击穿电场,是研制高温大功率电子器件和高频微波器件的重要材料。目前,随着 MBE技术在GaN材料应用中的进展和关键薄膜生长技术的突破,成功地生长出了GaN多种异质结构。
用GaN材料制备出了金属场效应晶体管(MESFET)、异质结场效应晶体管(HFET)、调制掺杂场效应晶体管(MODFET)等新型器件。
调制掺杂的AlGaN/GaN结构具有高的电子迁移率(2000cm2/v·s)、高的饱和速度(1×107cm/s)、较低的介电常数,是制作微波器件的优先材料;GaN较宽的禁带宽度(3.4eV) 及蓝宝石等材料作衬底,散热性能好,有利于器件在大功率条件下工作。
二、氮化镓在光电器件中的应用
GaN材料系列是一种理想的短波长发光器件材料,GaN及其合金的带隙覆盖了从红色到紫外的光谱范围。自从1991年日本研制出同质结GaN蓝色 LED之后,InGaN/AlGaN双异质结超亮度蓝色LED、InGaN单量子阱GaNLED相继问世。
目前,Zcd和6cd单量子阱GaN蓝色和绿色 LED已进入大批量生产阶段,从而填补了市场上蓝色LED多年的空白。以发光效率为标志的LED发展历程见图3。
蓝色发光器件在高密度光盘的信息存取、全光显示、激光打印机等领域有着巨大的应用市场。随着对Ⅲ族氮化物材料和器件研究与开发工作的不断深入,GaInN超高度蓝光、绿光LED技术已经实现商品化,现在世界各大公司和研究机构都纷纷投入巨资加入到开发蓝光LED的竞争行列。